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半導體行業
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快速退火爐RTP600專為半導體高溫處理設計,支持500℃~1000℃范圍內的氧化/擴散/快速退火工藝,采用雙層21×1kW高功率燈管,實現150℃/s極速升溫控制,通過水冷鋁質外殼、石英內腔確保溫度均勻性,兼容2~6英寸晶圓片,結合精密氣體控制提供高效解決方案。
TEL:19542994910
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