新品發(fā)布|1700℃紅外超高溫加熱系統(tǒng)助力材料測(cè)試新突破

在超高溫材料合成、航天熱防護(hù)系統(tǒng)驗(yàn)證、核反應(yīng)堆材料服役評(píng)估等領(lǐng)域，超高溫環(huán)境（>1500℃）已成為突破性技術(shù)發(fā)展的核心支撐。

然而傳統(tǒng)電阻加熱面臨兩大核心瓶頸：

升溫速率受限：常規(guī)電阻爐升溫速率普遍低于200℃/min；

溫度極限不足：受制于發(fā)熱體材料熔點(diǎn)與氧化損耗，電阻加熱有效工作溫度多止步于1500℃，無法滿足高溫合金等材料的合成與測(cè)試需求；

這些限制導(dǎo)致材料高溫相變動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)缺失、高難度熱沖擊服役性能驗(yàn)證不充分，嚴(yán)重制約了材料研發(fā)進(jìn)程。

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，近期我司推出升級(jí)了紅外超高溫加熱系統(tǒng)，構(gòu)建精準(zhǔn)可控的熱場環(huán)境：

（新品推出時(shí)間：二零二五年四月上旬）

l采用紅外輻射源，結(jié)合反射鏡聚焦技術(shù)，最高溫度突破1700℃（最高可達(dá)1800℃）；升溫速率極大提升，可達(dá)30℃/s；基于高精度PID算法，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)輻射功率，確保高溫下溫度穩(wěn)定性達(dá)到±0.1℃級(jí)別。

l配置真空泵與氣體置換單元，可在真空至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓氣氛環(huán)境下完成超高難度條件實(shí)驗(yàn)。

l支持自定義多程序段升降溫控溫。

l為實(shí)現(xiàn)高溫過程的全周期觀測(cè)，系統(tǒng)可適配集成顯微光學(xué)系統(tǒng)、高溫拉曼系統(tǒng)等：

?超高溫顯微系統(tǒng)

1）模塊化設(shè)計(jì)：后期升級(jí)拉曼光譜等其它原位測(cè)試功能。

2）自動(dòng)聚焦：電動(dòng)物鏡升降調(diào)整。

3）405nm單色光科勒照明與成像：抑制黑體輻射的長波長背景，提高圖像清晰度；照明視場均勻無暗角。

4）控制軟件：機(jī)械調(diào)節(jié)、光源控制、顯微成像及保存、自動(dòng)聚焦等功能的集成控制。

?超高溫拉曼測(cè)試系統(tǒng)（與timegate拉曼適配）

通過time-gated檢測(cè)技術(shù)（納秒級(jí)時(shí)間門控），在加熱間歇捕捉材料特征拉曼信號(hào)，過濾長波黑體輻射，成功實(shí)現(xiàn)1700℃下陶瓷晶格振動(dòng)模式的原位解析。